SMC模压常见缺陷、原因及解决方法（一）

可能原因

解决方法

填充不良(Mold not Ftilled)

模边上未填满

摆料重量过低

●增加装料重量直到材料填满模边为止

●Check成型品的比重

模温过高，SMC熟料在模子填满前硬化

●降低模温

合模时间过长，SMC熟料在模子填满前硬化

●缩短合模时间

熟料的Gel time太短

●改变硬化系统，拉长Gel time

模压过低

●增加模压

摆料面积过小

●加大熟料面积

摆料方式不佳或因使用存储过期熟料造成流动不足

●改善摆料方式，检查熟料是否过期

模边少数部分未填满

可能发生原因

改善对策

熟衬重量过低

●增加材料重量直到填满模边

合模前熟料散溢

●塑料摆放位置要注意或者放少一些

剪切边（Sheal Adge)间隙太大使熟料发生散溢现象

●用焊接或镀铬方法减少剪切边间隙

填满但有凹凸

塑料重量过低

增加熟料重量

空气无法从模具间溢出

●重新安排摆料方式避免空气捕捉之缺点。或使熟料在流动时可将成形品内之空气驱除

加强肋(Rib)或凸栓(Boss)部份有空气存在致模压时气体无法逸出

●适当处钻引机使空气排出，若情况不严重，增加压力可能有帮助

起泡(Blister)

硬化后的表面呈现半圆状凸起

SMC熟料中及熟料层间存在的空气或气体

●事先压缩去除熟料及熟料间的空气

●减少摆料面积或改变摆料方式使空气易于逸出

熟料流动性能差．使摆料中央区内之空气无法逸出

●改良熟料的配方，使其流动较佳

●在流动中心增加摆料

剪切边放大

●用焊接或镀铬方法减少剪切间隙

模温太高，使得苯乙烯单体蒸气挥发

●降低模温

硬化时间太短，熟料硬化不完全，造成单体蒸气挥发

●增加模压时间或模温

合模速度太快

●降低合模速度

熟料熟或粘度太低，层间的空气无法逸出

●增加熟成时间或配方中增加粘剂浓度

使用不当的玻璃纤维造成含浸不佳

●降低SMC膏状物粘度

●增大SMC机器的压合作用(Compaction)

●设换含浸较好的纤维

表面分层

在厚内处产生内压力造成层间之剥离

●减少摆料面积使各层玻璃纤维吻合性较佳

●降低模温

在流动距离大之处，单方向强度减少（玻璃纤维定向作用）

●用增加摆料面积缩短流动距离

表面多孔性

摆料面积太大．流动距离太短，空气无法逸出

●减少摆料面积或加小面积摆料于较大面积摆料之上

熟料中玻璃纤维合浸不佳

●降低初期膏状物的粘度

●增大SMC机器的压合力量

●改变合浸较佳的纤维

表面多孔性

模压时有先胶化的区域

●降低模温

●配方中多加些抑制剂

SMC熟料熟成粘度太低

●增长贮存时间或贮存在较高温处以增加其熟成

●配方中增加增粘剂置

模压太低

增加模压

熟料配方中硬酯酸锌用量过高

●降低配方中之硬酯酸锌用量

SMC摆料干掉（苯乙烯单体挥发掉）

●SMC熟料经可防止苯乙烯单体挥发的塑胶膜包装

●在模压前不要准备太多的熟料